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        造成SMT焊接缺陷的原因

        日期:2023-01-29 10:36
        浏览次数:100
        摘要: 在SMT生产过程中会遇到一些焊接缺陷。这些焊接缺陷通常是由多种原因造成的。对于每个缺陷,我们应该分析其根本原因,以便在消除这些缺陷时实现目标。 桥接 桥接通常发生在引脚密集的集成电路上或间距较小的芯片元件之间。该缺陷是我们检验标准中的主要缺陷,将严重影响产品的电气性能,因此必须予以消除。 产生桥接的主要原因是由于焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边。 焊膏过量 焊膏过量是由于模板厚度和开口尺寸不当...

        在SMT生产过程中会遇到一些焊接缺陷。这些焊接缺陷通常是由多种原因造成的。对于每个缺陷,我们应该分析其根本原因,以便在消除这些缺陷时实现目标。





        桥接
        桥接通常发生在引脚密集的集成电路上或间距较小的芯片元件之间。该缺陷是我们检验标准中的主要缺陷,将严重影响产品的电气性能,因此必须予以消除。

        产生桥接的主要原因是由于焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边。

        焊膏过量
        焊膏过量是由于模板厚度和开口尺寸不当造成的。一般选用0.15mm厚的模板。开口尺寸由小引脚或片状元件间距决定。

        印刷错位
        印刷引脚间距或片状元件间距小于0.65mm的印制板应采用光学定位,基准点应设置在印制板的对角线上。如果不采用光学定位,定位误差会导致印刷错位,造成桥接。




        焊膏塌边(造成焊膏塌边的现象有以下三种)

        1.印刷塌边
        焊膏印刷时边缘塌陷。这与锡膏的特性、模板和印刷参数设置密切相关:锡膏粘度低,保形性不好,印刷后容易塌陷和桥接;如果模板孔壁粗糙不平,印刷锡膏也容易崩边、架桥;刮刀压力过大会对锡膏产生较大的影响,锡膏的形状会受到破坏,边缘塌陷的概率会大大增加。

        对策:选择粘度较高的焊膏;采用激光切割模板;降低刮刀压力。

        2.贴装时的塌边
        当贴片机在贴装SOP、QFP类集成电路时,其贴装压力要设定恰当。压力过大会使焊膏外形变化而发生塌边。

        对策:调整贴装压力并设定包含元件本身厚度在内的贴装吸嘴的下降位置。

        3.焊接加热时的塌边
        焊接加热过程中也会发生边缘塌陷。当印制板组件快速加热时,焊膏中的溶剂成分将挥发。如果挥发速度过快,焊料颗粒将被挤出焊接区域,在加热过程中形成边缘塌陷。

        对策:设置适当的焊接温度曲线(温度、时间),并要防止传送带的机械振动。

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